High-Speed Leiterplattenlayout
Unsere modernen CAD-Systeme erlauben die zuverlässige Umsetzung von impedanz- und laufzeitkritischen Signalleitungen in komplexen Leiterplatten-Layouts. Damit erschließen wir einen weiten Bereich von Schnittstellen hoher Datenrate, wie USB3.0, Gigabit-Ethernet und DDR-SDRAM-Interfaces mit Signalbandbreiten bis in den GHz-Bereich. Die exakte Dimensionierung und die Auswahl der Materialien erfolgt in enger Abstimmung mit unseren Leiterplatten-Hersteller, um eine hohe Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit der gewünschten Eigenschaften sicherzustellen.
Die Bandbreite der von uns eingesetzten Techniken reicht von Starr-Flex-Leiterplatten zum Einsatz bei begrenztem Bauraum bis hin zu Busbars aus Dickkupfer-Leiterplatten mit eingepressten Kontakten für Hochstrom-Anwendungen.
Einige Beispiele aus unserer Arbeit:
- Medizinischer Video-Controller mit Video-Signalverarbeitung in FPGAs mit Highspeed-Andindung von LVDS, DDR3-SDRAM, Gigabit-Ethernet und USB3.0
- 3G-fähige HD-SDI-Videocrossbar
- PCIe-2.0 Interfacekarte zur Anbindung industrieller Bilderfassungssysteme
- Embedded Linux-System mit DDR3-SDRAM-Interface und USB2.0-Ports
- Gigabit-Ethernet-Switch mit integriertem Webserver für die industrielle Bildverarbeitung
- Miniaturisiertes Embedded-Linux-System als Kommunikationsschnittstelle, passend für eine Unterputz-Dose
- Dickkupfer-Leiterplatten als Hochstrom-Busbar für Leistungsverstärker mit eingepressten Hochstrom-Kontakten
- Anbindung eines induktiven Sensors in Form einer Starr-Flex-Leiterplatten mit integriertem FFC-Steckverbinder
- Bauraumoptimierung innerhalb einer Baugruppe durch Verwendung von Starr-Flex-Verbindungen zur Minimierung der Steckverbinderanzahl
